北京
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，山西中电科电子装备有限公司申请一项名为“一种半导体碳化硅涂层装置、系统、方法及可读存储介质”的专利，公开号CN120060814A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明一种半导体碳化硅涂层装置、系统、方法及可读存储介质，属于半导体涂层领域；解决了现有碳化硅涂层装备操作复杂且分解后生成的多种副产物严重影响碳化硅涂层质量的问题；为解决该技术问题采用的技术方案是：包括涂覆腔和控制系统，涂覆腔内的MTS分解区侧连接有MTS气体输送系统，涂覆腔内的电场调控沉积区侧连接有尾气处理系统，涂覆腔内MTS分解区与电场调控沉积区之间还设置有等离子体反应区，电场调控沉积区设置有基体装载机构和电压源，电压源的负极连接于基体装载机构上，电压源的正极连接于涂覆腔的侧壁上，使基体装载机构与涂覆腔的侧壁之间形成电势差，等离子体反应区设置有射频电场发生装置；本发明应用于碳化硅涂层。
天眼查资料显示，山西中电科电子装备有限公司，成立于2010年，位于太原市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本39040万人民币。通过天眼查大数据分析，山西中电科电子装备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目61次，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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