北京
金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市振华微电子有限公司申请一项名为“微电路模块板级磁芯的组装方法及结构”的专利，公开号CN120048640A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请提出一种微电路模块板级磁芯的组装方法及结构，所述组装方法包括以下步骤：先在PCB板上开设的板级磁芯组装槽，然后在组装槽的侧壁上涂抹一层硅橡胶，接着在板级磁芯粘接处涂抹改性磁芯粘接胶，然后对板级磁芯粘接处加热，使磁芯粘接胶固化，接着将板级磁芯与组装槽之间的空隙进行封堵，最后将PCB板安装到微电路模块外壳中。本发明通过在PCB板上开设符合板级磁芯安装的板级磁芯组装槽，不会导致磁芯粘接界面被胀开的现象发生，且通过在组装槽的内侧壁上涂抹一层硅橡胶层，使磁芯粘接界面不会被拉裂，并采用改性磁芯粘接胶连接板级上磁芯和板级下磁芯，在批量组装中，无需添加硬质陶瓷片来控制气隙和感量，降低了组装难度，提高了生产效率。
天眼查资料显示，深圳市振华微电子有限公司，成立于1994年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市振华微电子有限公司参与招投标项目440次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息384条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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