北京
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金融界5月26日消息，有投资者在互动平台向广立微提问：董秘您好，贵公司业务较单一，未来会否进入其它赛道，比如芯片封装，印刷电路板等等。
公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司将继续围绕主业，以良率提升为核心，丰富软硬件产品矩阵，构建新的业绩增长点。公司暂无直接向芯片封装和印刷电路板制造领域拓展计划，但公司的大数据分析等软件产品可以用于封装数据、PCB数据分析及产线管理。感谢您的关注！
本文源自：金融界
作者：公告君
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