江苏
昨晚，雷总发布了小米首款自研3nm的SoC芯片——玄戒O1，集成了190亿晶体管，采用台积电第二代工艺制造3nm，芯片面积仅109mm²。
CPU部分采用了行业首个四丛集、十核心设计，包括3.9GHz的双超大核、3.4GHz四颗性能大核、1.9GHz两颗能效大核、1.8GHz两颗超级能效核，安兔兔实验室跑分更是突破了300万分。
号称芯片达到了“第一梯队的性能表现”。
看完整场发布会估计大伙除了激动以外，都很好奇这颗芯片到底是不是自研的？性能到底怎么样？
鸭就综合一下目前看到的各种信息，给尝试解答一下大伙的疑问。
首先是有网友怀疑小米会不会是直接使用“钞能力”，买了别人的芯片然后再打上自己的logo就完事了。
那自然是不可能滴，从@极客湾Geekerwan 的芯片拆解来看，首先从芯片面积和设计上，就能排除小米的是发哥或者龙哥的芯片换皮。
其次，还有人觉得#玄戒O1的CPU部分使用了Arm的公版架构，还能算是自研吗？
首先所谓的ARM公版架构，指的是公司会将其预先设计好的CPU核心（如 Cortex-A78, Cortex-X2 等）及相关技术（如 Mali GPU, CoreLink 互连技术等）授权给其他公司。
芯片设计公司可以直接采用这些“货架产品”并将其集成到自己的SoC中。
如果仅仅购买并集成ARM Cortex CPU核心到SoC中，而没有进行重大修改，通常在CPU核心本身方面不被认为是“自研”。
然而，设计SoC的其余部分，包括定制的ISP、NPU、调制解调器、互连总线以及整体芯片架构，即基于ARM架构授权开发自定义微架构则明确被认为是“自研”CPU 技术。
按照这个标准，小米玄戒O1自己设计了电源网络规划、布线和时序设计……还有小米自己的NPU和ISP。
咱们简单粗暴地理解一下，Arm的公版架构就是各式各样的蔬菜，而一整个芯片就像是一道完整的菜。
你固然可以直接买来这些菜，然后一锅乱炖，或者直接买别人的预制菜。
也可以像小米这样买回来精心烹饪，都是买的同样的食材，最后端出来的菜到底咋样相信大伙都能看出来。
可以说小米玄戒O1确实算得上是自研的芯片，只是没有苹果连CPU和GPU的微架构都能自研那么厉害。
不过雷总自己都说了，不要指望小米第一次做旗舰芯片就能把苹果掀翻在地，还有很长的路要走。
至于性能咋样，也可以抛出个结论给大伙——还真算得上是如今性能的第一梯队。
CPU表现亮眼，甚至小胜联发科的天玑9400，而GPU稍弱，不过实际游戏体验绝对是合格的。
可惜由于是外挂基带，导致非WiFi场景下的续航表现有些拉胯。
好在，小米已经有了自研的4G基带芯片，等到小米可以自研出5G基带再整合到SoC中，那会有多强简直不敢想。
回顾小米的造芯历程，从澎湃S1的上市即拉胯，从而转向“曲线突围”，通过细分芯片（如C1、P1）积累技术，最终回归SoC研发。
这波小米不声不响地给我们憋了一个大的，不禁让鸭猜想，雷总到底还藏了多少好东西没有给我们看的
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