北京
金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏科电子科技有限公司申请一项名为“一种穿心电容器陶瓷芯片扩孔工装及扩孔方法”的专利，公开号CN120002831A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种穿心电容器陶瓷芯片扩孔工装及扩孔方法，涉及穿心电容器扩孔设备和方法领域，扩孔工装包括封装腔体组件和产品装载组件，封装腔体组件内设置有容纳腔室，产品装载组件设置在容纳腔室内；产品装载组件内装载有至少一个电容器芯片，产品装载组件上设置有至少一个通孔，单个通孔与单个电容器芯片的内孔连通设置；封装腔体组件的一端设置有第一管口组件，且另一端设置有第二管口组件，第一管口组件和第二管口组件均与容纳腔室连通。本发明通过将电容器芯片装载在产品装载组件内，将产品装载组件设置在封装腔体组件的容纳腔室中，向容纳腔室输送喷砂液，以均匀扩孔以及防止瓷体出现裂痕的目的。
天眼查资料显示，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目816次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息227条，此外企业还拥有行政许可80个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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