金融界2025年5月22日消息,国家知识产权局信息显示,成都宏科电子科技有限公司申请一项名为“一种穿心电容器陶瓷芯片扩孔工装及扩孔方法”的专利,公开号CN120002831A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本发明公开了一种穿心电容器陶瓷芯片扩孔工装及扩孔方法,涉及穿心电容器扩孔设备和方法领域,扩孔工装包括封装腔体组件和产品装载组件,封装腔体组件内设置有容纳腔室,产品装载组件设置在容纳腔室内;产品装载组件内装载有至少一个电容器芯片,产品装载组件上设置有至少一个通孔,单个通孔与单个电容器芯片的内孔连通设置;封装腔体组件的一端设置有第一管口组件,且另一端设置有第二管口组件,第一管口组件和第二管口组件均与容纳腔室连通。本发明通过将电容器芯片装载在产品装载组件内,将产品装载组件设置在封装腔体组件的容纳腔室中,向容纳腔室输送喷砂液,以均匀扩孔以及防止瓷体出现裂痕的目的。
天眼查资料显示,成都宏科电子科技有限公司,成立于1999年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析,成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目816次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息227条,此外企业还拥有行政许可80个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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