为什么要质疑小米的3nm芯片

小米自主设计3nm芯片横空出世，舆论有质疑有肯定。

但万万没想到的是，竟然有那么多人觉得，小米一个组装工厂能造出什么芯片？

毕竟上来就是3nm，出道即卢颠峰，确实让人不敢相信。但这么否定一家企业的努力，也没必要。

3nm的芯片，手机界也就美国的苹果、高通和湾湾的联发科相继发布过，咱们的海思，从能搜集的信息来看，目前应该在5nm的高度。

关于5nm，之前原华为党委副书记、中科大朱士尧教授讲过，“我是物理学家，我告诉你，造5纳米芯片比原子弹还难上10倍以上”，你以为他说的这个“造”只是制造？

并不是的，他接着说“但我们不知道这个设计也难，你设计不出来谈何制造，华为自己设计世界第一，但要借用美国的工具，美国的工具不给你用了，那你怎么能设计的出来？”

换句话说，先别说设计和制造芯片，光是开发出设计高端芯片的软件（EDA），就是一道天堑。

没有金刚钻别揽瓷器活，芯片设计软件就是金刚钻，在造芯片这个瓷器活之前，前提就是你先得有设计软件这个“金刚钻”。

这东西处于多学科交叉领域，开发EDA工具就需要身兼数学、芯片设计、半导体器件和工艺等多学科的工程师，门槛极高。

有数据显示，2019年全球EDA从业者总共才约4.5万人，但国际三大厂商就占了六成，国内除了在外企工作的中国研发人员，本土EDA研发人员只有500人左右。

所以，别说3nm、5nm、7nm，哪怕14nm、28nm，想要设计和做出来，统统都是炼狱级难度，就算开发高端芯片的全套EDA软件，就是天大的难题。

而且与很多人的想象不同，芯片的设计软件(EDA）并不是某一个软件就完事儿的，它其实是制造芯片全流程软件的统称。

根据设计阶段，从前端设计关注芯片逻辑功能的实现，核心过程包括规格制定、HDL（硬件描述语言）设计、功能仿真、逻辑综合、时序分析、形式验证等工具，到后端的如何将逻辑电路落地为版图，核心过程包括布线、布局、“为芯片搭建神经中枢”、寄生参数提取、物理验证等等工具。

每一个过程都需要各种各样的软件工具，所以与其说设计芯片需要专门的软件，倒不如说这是一项系统性的庞大工程！

咱们国产的相关软件，综合信息来看，“九天华大”应该是国产EDA的龙头，可哪怕日追夜赶，但无奈整体起步晚，快马加鞭发展到今天已经十分牛叉，但还是稍落后于美国最顶尖的EDA。

根据公开信息看，九天华大的EDA，能支持芯片制程模拟工具5nm工艺、数字部分工具7nm工艺，之前也有网传称其部分流程达到3nm工艺。

讲这些不是长他人志气灭自己威风，而是实事求是，搞浮夸只会让自己陷入夜郎自大的陷阱。

说到这里，咱们也可以盲猜一下，华为都未必有的3nm芯片全套EDA软件，小米又是从哪儿搞来的？！

就好比DeepSeeK一样，从拜登到特朗普都严防死守，不让英伟达将最先进的AI算力芯片卖给中企，那DeepSeeK的那些高性能AI算力芯片又是从哪里搞来的？有网传新加坡的，因为据说新加坡警方破获了向DeepSeek走私英伟达AI芯片的主要团伙，并抓了9个人，另外还有网传越南的。

就事论事，工欲善其事必先利其器，DeepSeeK的横空出世令全体国人扬眉吐气，但必须也得承认一点，那就是如果没有高端AI算力芯片，他也没办法站到巨人的肩膀上。

再来看小米，21年重启的造手机“大芯片”，换句话说，极大概率在2021年之前，他就获得了设计3nm芯片的EDA。如果没这东西，设计3nm芯片根本就无从谈起。

当然，只要中国人，咱们都希望小米用的芯片EDA全部是国产，如果3nm芯片的设计软件都已经全部能够国产化，那绝对是振奋人心的天大消息。

总而言之吧，设计3nm芯片绝对不是很多想象的那么简单，至少全世界能设计出3nm芯片的企业摆着手指头都能数清楚，所以凭什么认为这东西容易的一匹呢！

最后再说说制造。

现在全世界能代工3nm芯片的只有台积电和三星，而三星工艺的良率、性能和功耗都远逊于台积电，三星自己都未必选择自家的。

所以苹果是台积电代工的，高通是台积电代工的，连英伟达也是台积电代工的，合作公关3nm制程工艺，台积电的工艺处在世界顶尖，这一点暂时还无人超越，也因此才能卡着咱们。

咱们肯定想在国产上突破制造顶尖芯片的工艺，但这一步是万水千山，仍需要不急不躁的技术攻关与积累。

而反过来说，能设计出超牛叉的芯片就已经是屈指可数，且是重大进步了。如果能设计出英伟达那样的AI算力芯片，那毫不夸张的说，完全值得举国同庆。

所以，小米设计出3nm芯片，我们可以质疑，但别轻视，千万别觉得没难度，更别一杆子打倒一个企业。

能设计出3nm的民企，追平了当前国际最先进设计水平，全国都未必能找出几家。

有这实力，等于我国又多了一家能在世界上竞争的硬科技企业，有什么不好？

从美国商务部开始限制中国高端芯片来看，中国芯已经突围成功了！

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