北京
分享至
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其基板结构”的专利，公开号CN120015727A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种电子封装件及其基板结构，主要将电子元件设于具有线路层的基板结构，该基板结构的绝缘保护层具有一外露该线路层的开口，且令该绝缘保护层于该开口的边缘形成有多个朝向该开口内凸伸且相间隔的延伸部，以于底胶材填入该电子元件与该基板结构之间的空间时，可均匀填满该电子元件与该基板结构之间的空间，以避免该底胶材产生气室。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
