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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，桑迪士克科技股份有限公司申请一项名为“用于高温和低温应用的生态友好型印刷电路板”的专利，公开号CN119997350A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，使用玄武岩纤维而非玻璃纤维制造一种多层印刷电路板(PCB)。使用玄武岩纤维代替玻璃纤维使得所述PCB更环保，而不牺牲机械和电特性。所述多层PCB包含玄武岩纤维芯，所述玄武岩纤维芯包括提供于两个铜层之间的玄武岩纤维预浸体。第一铜层与第二铜层耦合到所述玄武岩纤维芯的不同侧。第一玄武岩纤维预浸体耦合到所述第一铜层，并且第二玄武岩纤维预浸体耦合到所述第二铜层。
本文源自：金融界
作者：情报员
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