小米将发布自研SoC芯片，国产芯片迎风口！详解SoC芯片的机遇

来源：光大证券微资讯

小米传来重磅消息，5月下旬将发布玄戒O1！

5月15日，小米集团创始人雷军在社交媒体宣布：小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。

作为SoC芯片重要下游领域，智能手机SoC芯片一直由高通、联发科等厂商领衔。华为海思麒麟系列SoC芯片可以与高通骁龙系列产品一较高下，本次小米即将发布O1，这将壮大国产手机SoC芯片的队伍。

今天我们就来深入分析SoC芯片市场现状，寻找行业机遇。

1、小米即将发布玄戒O1，国产手机SoC芯片迎来重要时刻

小米自主研发SoC芯片，对国产芯片意义重大。放眼全球科技巨头，拥有自研手机SoC芯片的厂商仅有苹果、三星、华为等少数巨头，小米在SoC芯片领域也实现重要突破。

所谓的SoC芯片，就是System on Chip（系统级芯片，又称片上芯片），这是芯片制程不断提升的重要产物。由SoC芯片字面意思，我们可以知道这种芯片可以集成多种芯片，实现复杂的功能，对当今智能手机的轻薄化发展产生了极大的影响。

我们以使用手机各种功能为例，当我们打开手机、调用浏览器并查询各类信息时，充当手机大脑角色的CPU（中央处理器）可以帮助我们完成上述操作，CPU的主要功能就包括处理各种指令、运算数据等。当我们玩游戏或浏览视频时，就需要GPU（图形处理器）来渲染图形、视频等。如果我们想调用手机AI功能来完成语音识别、翻译文本、识别图像时，此时手机可能要使用NPU（神经处理单元）。无论是CPU、GPU还是NPU，在日益轻薄的智能手机中，都可以集成至一块芯片上，构成SoC芯片。

SoC芯片由于集成了多种芯片，因此需要保障软硬件协同性。为了提升SoC芯片研发效率，IP复用技术则可以实现对已设计并验证过的IC模块（IP核）的重复使用。

小米作为全球智能手机市场的重要参与者，需要使用到大量的手机SoC芯片。如何保障芯片供应链安全、提升产品效率、降低零部件成本，就成为摆在小米面前的重要课题，因此小米一直持续加码芯片领域。

早在2014年，小米便已经成立了全资子公司北京松果电子有限公司（后更名为北京小米松果电子有限公司），正式进军手机芯片。2017年，小米发布首款自研SoC芯片澎湃S1，并搭载于小米5C手机。然而，随后小米在手机SoC芯片领域进展较为缓慢。

小米即将发布的玄戒O1，是由北京玄戒技术有限公司打造，该公司法人就是小米集团高级副总裁曾学忠。北京玄戒组建了强大的研发力量，今年密集申请了多项芯片发明专利。

2、全球SoC芯片市场稳步增长，A股多家公司已布局

早在上个世纪九十年代，摩托罗拉便发布了FlexCore系统，已经基于IP核完成了SoC芯片设计。经过近30年的发展，SoC芯片已经广泛运用于消费电子、汽车电子、医疗设备等领域。

根据Verified Market Reports的数据，2023年全球SoC芯片市场规模约为1720亿美元，预计2030年将增长至3389亿美元，年均复合增长率达到8%。SoC芯片市场稳定增长的主要动力，包括智能手机、平板电脑等消费电子产品的需求提升，物联网应用扩大也是重要推动力，而且SoC芯片与人工智能技术联系将更加紧密。

在手机SoC芯片领域，高通、联发科、三星、华为海思、苹果等厂商是重要参与者。根据Counterpoint五月发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》，2024年全球安卓高端SoC芯片收入同比增长34%。

高通占据着59%的市场份额，但是增速仅有6%。2024年10月，高通在2024骁龙峰会推出了骁龙8至尊版，在核心架构、AI、CPU和GPU方面进行了升级。骁龙8至尊版放弃了ARM架构，改为自研的Oryon架构。

随着华为手机的强势回归，海思在高端手机SoC芯片领域市占率达到12%。早在2014年，海思便发布麒麟910芯片，在性能上开始逐渐追赶高通骁龙系列产品。经过多款产品迭代之后，麒麟SoC芯片拥有先进的SoC架构，并在2023年将麒麟9000S芯片导入Mate 60系列手机，成为全球手机SoC芯片的佼佼者。

三星将自研Exynos芯片导入至Galaxy S/A系列产品中，因此获得了13%的市场份额。联发科的天玑9300和9400 SoC芯片，获得了11%的市场份额。

根据iFinD金融数据终端，A股多家公司业务涉及SoC芯片，包括：晶晨股份、瑞芯微、国芯科技、四维图新、炬芯科技、龙迅股份、芯原股份、富瀚微、纳思达、恒玄科技等。

本文源自：券商研报精选