【热点速读】
1、受AI需求增长推动,Q1 SK海力士美国市场营收占比超70%
2、消息称英伟达延迟SOCAMM商业化计划
3、慧荣科技将推出新款消费类PCIe5.0 SSD主控
4、高通发布骁龙7代第四代移动平台,荣耀、vivo率先采用
5、联发科陈冠州:2029年AI手机渗透率将过半
6、小米自研手机SoC芯片本月下旬发布
1、受AI需求增长推动,Q1 SK海力士美国市场营收占比超70%
据韩媒报道,SK海力士财务报告显示,第一季度其美国市场总营收为12.8万亿韩元,占该司Q1总营收17.6万亿韩元的72.7%。去年同期其美国市场销售额为6.3万亿韩元,占同期总营收的50%。
这一大幅增长归因于美国人工智能产品(包括 HBM 和企业固态硬盘 (eSSD))销量的增长。
与此同时,中国市场销售额下降至2.7万亿韩元,占季度收入的15%,低于去年同期的18%。
SK海力士今年的HBM产量已全部售罄,并向英伟达等主要客户供应其12 层HBM3E 产品。且12层HBM4开始送样,最大容量36GB,下半年完成量产准备。SK海力士预计今年HBM将持续保持同比增长约一倍,12层HBM3E的销售将稳步增长,预计在第二季度其销售将占整个HBM3E比重的一半以上。
2、消息称英伟达延迟SOCAMM商业化计划
据韩媒引述业界消息,英伟达已向三星电子、SK海力士和美光等核心存储合作伙伴发出通知,决定调整低功耗DRAM模组SOCAMM的应用规划。英伟达原定在“Blackwell”架构GB300产品中首发SOCAMM技术,现将延后至下一代“Rubin”架构平台导入。
业界消息称,此次调整主要源于技术优化考量。英伟达在持续提升AI加速器运算效能的过程中,为确保产品良率和系统稳定性达到最佳状态,经评估后决定采取更为稳健的技术导入策略。这一调整将使SOCAMM模组获得更充分的验证周期,为下一代AI计算平台提供更成熟的存储解决方案。
SOCAMM是一种新型内存技术,由英伟达与内存制造商合作开发,整合多颗LPDDR,提高电源效率。相比传统内存,功耗降低约30%。此外,与现有LPDDR产品采用板载方式不同,SOCAMM可插拔,便于效能升级和维护。
3、慧荣科技将推出新款消费类PCIe5.0 SSD主控
慧荣科技宣布将推出两款全新客户端固态硬盘主控产品 SM2504XT 和 SM2324。
其中,SM2504XT是慧荣科技继上一款八通道消费类PCIe5.0 SSD主控芯片SM2508后推出的另一款四通道消费类PCIe5.0 SSD主控芯片。顺序读写分别可达 11.5GB/s 和 11.0GB/s,随机读写分别可达1700K IOPS和2000K IOPS,同时功耗低于5W。
SM2324是一款集成原生USB4支持和内置PD控制器的单片式便携式 SSD 控制器。顺序读写速度可达4,000MB/s,针对3D TLC和QLC NAND进行了优化,支持高达 32TB的存储容量。
4、高通发布骁龙7代第四代移动平台,荣耀、vivo率先采用
高通推出骁龙7系产品线最新成员——骁龙 7 第四代移动平台,该平台采用台积电4nm工艺,CPU采用全新1+4+3架构,包括一个超级核心A720 2.8GHz、四个性能核心A720 2.4GHz、三个能效核心A520 1.8GHz,搭配更大的三级缓存。可支持4200 MHz LPDDR5X,3200MHz LPDDR5及2100MHz LPDDR4,支持UFS 4.0存储,兼容UFS 3.1及UFS 2。
骁龙7第四代移动平台提供创新的AI功能,包括支持新一代AI助手和可在终端直接运行的热门大型语言模型 (LLM),以及系列内全新的稳定扩散图像生成技术。其整体AI性能较前代提升65%,支持百度文心、腾讯混元等主流AI模型,是骁龙7系列中首次支持Stable Diffusion 1.5的平台,能大大提升图像生成速度。
据官方介绍,骁龙 7 第四代将率先由荣耀和 vivo 采用,首批终端预计将于本月发布。
5、联发科陈冠州:2029年AI手机渗透率将过半
近日,联发科总经理暨营运长陈冠州于台积电技术论坛指出,AI边缘设备的算力预计每两年成长一倍,生成式AI手机的渗透率将在2029年超过50%,不仅CPU、GPU性能提升,NPU(神经网路处理器) 算力也将显著提升。
陈冠州表示,2029 年全球数据中心产值将突破1兆美元,其中半导体支出占比将达5 成,随着生成式AI快速演进,模型运算密度呈现「每3.3 个月倍增」的惊人速度,将超越摩尔定律。
6、小米自研手机SoC芯片本月下旬发布
小米创办人、董事长兼CEO雷军日前于社交平台发文称,小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫玄戒O1,即将在5月下旬发布。目前暂未透露这款芯片的制程工艺等详细信息。据业界消息,这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。
雷军去年曾表示,小米的新十年目标是实现从互联网模式创新、应用创新、产品创新,向硬核科技创新的转变。为实现这一目标,小米集团未来五年研发总投入将超过1000亿元,大规模投入底层核心技术。
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