Q1 SK海力士美国市场营收占比超七成；传英伟达延迟SOCAMM商业化计划；联发科：2029年AI手机渗透率将过半

【热点速读】

1、受AI需求增长推动，Q1 SK海力士美国市场营收占比超70%

2、消息称英伟达延迟SOCAMM商业化计划

3、慧荣科技将推出新款消费类PCIe5.0 SSD主控

4、高通发布骁龙7代第四代移动平台，荣耀、vivo率先采用

5、联发科陈冠州：2029年AI手机渗透率将过半

6、小米自研手机SoC芯片本月下旬发布

1、受AI需求增长推动，Q1 SK海力士美国市场营收占比超70%

据韩媒报道，SK海力士财务报告显示，第一季度其美国市场总营收为12.8万亿韩元，占该司Q1总营收17.6万亿韩元的72.7%。去年同期其美国市场销售额为6.3万亿韩元，占同期总营收的50%。

这一大幅增长归因于美国人工智能产品（包括 HBM 和企业固态硬盘 (eSSD)）销量的增长。

与此同时，中国市场销售额下降至2.7万亿韩元，占季度收入的15%，低于去年同期的18%。

SK海力士今年的HBM产量已全部售罄，并向英伟达等主要客户供应其12 层HBM3E 产品。且12层HBM4开始送样，最大容量36GB，下半年完成量产准备。SK海力士预计今年HBM将持续保持同比增长约一倍，12层HBM3E的销售将稳步增长，预计在第二季度其销售将占整个HBM3E比重的一半以上。

2、消息称英伟达延迟SOCAMM商业化计划

据韩媒引述业界消息，英伟达已向三星电子、SK海力士和美光等核心存储合作伙伴发出通知，决定调整低功耗DRAM模组SOCAMM的应用规划。英伟达原定在“Blackwell”架构GB300产品中首发SOCAMM技术，现将延后至下一代“Rubin”架构平台导入。

业界消息称，此次调整主要源于技术优化考量。英伟达在持续提升AI加速器运算效能的过程中，为确保产品良率和系统稳定性达到最佳状态，经评估后决定采取更为稳健的技术导入策略。这一调整将使SOCAMM模组获得更充分的验证周期，为下一代AI计算平台提供更成熟的存储解决方案。

SOCAMM是一种新型内存技术，由英伟达与内存制造商合作开发，整合多颗LPDDR，提高电源效率。相比传统内存，功耗降低约30%。此外，与现有LPDDR产品采用板载方式不同，SOCAMM可插拔，便于效能升级和维护。

3、慧荣科技将推出新款消费类PCIe5.0 SSD主控

慧荣科技宣布将推出两款全新客户端固态硬盘主控产品 SM2504XT 和 SM2324。

其中，SM2504XT是慧荣科技继上一款八通道消费类PCIe5.0 SSD主控芯片SM2508后推出的另一款四通道消费类PCIe5.0 SSD主控芯片。顺序读写分别可达 11.5GB/s 和 11.0GB/s，随机读写分别可达1700K IOPS和2000K IOPS，同时功耗低于5W。

SM2324是一款集成原生USB4支持和内置PD控制器的单片式便携式 SSD 控制器。顺序读写速度可达4,000MB/s，针对3D TLC和QLC NAND进行了优化，支持高达 32TB的存储容量。

4、高通发布骁龙7代第四代移动平台，荣耀、vivo率先采用

高通推出骁龙7系产品线最新成员——骁龙 7 第四代移动平台，该平台采用台积电4nm工艺，CPU采用全新1+4+3架构，包括一个超级核心A720 2.8GHz、四个性能核心A720 2.4GHz、三个能效核心A520 1.8GHz，搭配更大的三级缓存。可支持4200 MHz LPDDR5X，3200MHz LPDDR5及2100MHz LPDDR4，支持UFS 4.0存储，兼容UFS 3.1及UFS 2。

骁龙7第四代移动平台提供创新的AI功能，包括支持新一代AI助手和可在终端直接运行的热门大型语言模型 (LLM)，以及系列内全新的稳定扩散图像生成技术。其整体AI性能较前代提升65%，支持百度文心、腾讯混元等主流AI模型，是骁龙7系列中首次支持Stable Diffusion 1.5的平台，能大大提升图像生成速度。

据官方介绍，骁龙 7 第四代将率先由荣耀和 vivo 采用，首批终端预计将于本月发布。

5、联发科陈冠州：2029年AI手机渗透率将过半

近日，联发科总经理暨营运长陈冠州于台积电技术论坛指出，AI边缘设备的算力预计每两年成长一倍，生成式AI手机的渗透率将在2029年超过50%，不仅CPU、GPU性能提升，NPU(神经网路处理器) 算力也将显著提升。

陈冠州表示，2029 年全球数据中心产值将突破1兆美元，其中半导体支出占比将达5 成，随着生成式AI快速演进，模型运算密度呈现「每3.3 个月倍增」的惊人速度，将超越摩尔定律。

6、小米自研手机SoC芯片本月下旬发布

小米创办人、董事长兼CEO雷军日前于社交平台发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。目前暂未透露这款芯片的制程工艺等详细信息。据业界消息，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。

雷军去年曾表示，小米的新十年目标是实现从互联网模式创新、应用创新、产品创新，向硬核科技创新的转变。为实现这一目标，小米集团未来五年研发总投入将超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。