小米玄戒问世 现金流和市场地位居功至伟

近日，雷军在微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”

虽然雷军没有发布这款芯片的具体信息，但网传玄戒O1将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。

其实，小米开发手机芯片在行业内并非秘密，去年10月，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在一场公开活动中表示，小米公司已经成功研发出国内首款采用3纳米工艺的手机系统级芯片。

ARM芯片开发技术门槛不高

虽然网络上对小米研发芯片嘲讽不断，但联想、小米、阿里、中兴、吉利等一批芯片设计的门外汉，在几年内均先后开发出了在各自细分市场处于第一梯队的平板、手机、服务器、车规ARM芯片。

之所以会出现这种情况，根源就在于IC设计行业的分工细化和繁荣，CPU、GPU、互联、内存控制器、各类接口等IP都有成熟方案，市场上都可以买到，一位行业大佬就公开表示，只要几个亿的资金，它可以不需要一位技术人员，只要几位行政助理，前端设计从ARM买IP核，后端设计外包，就可以开发出ARM芯片。

正是因此，国内ARM阵营IC设计公司已经达到几百家。

展锐基于ARM授权设计手机芯片。

中兴基于ARM的技术设计珠峰芯片。

阿里基于ARM开发倚天710。

小米基于ARM授权设计玄戒。

吉利基于ARM授权研发龙鹰芯片，用于领克08。

联想基于ARM设计平板芯片SS1101，首发于YOGA Pad。

可以说，在购买ARM授权后，互联网公司、通信公司、汽车公司都能跨界设计ARM芯片。

小米如今做的，无非是重复前人做的事情，技术门槛并不高，国内人才储备充足，真正难的是资金压力和形成商业正循环。

ARM芯片的开发难点在于商业上形成正循环

ARM阵营IC设计公司真正的难点在于如何在商业市场取得突破，在于怎么把ARM芯片卖出去。

由于大家都是基于ARM技术授权，你能买Cortex-X925，我也能买，你买X1，我就买X2，他就能买X3。你买ARM V8授权，我就能买ARM V9授权，谁不买新授权，谁家的ARM芯片性能就会落伍。

制造工艺也是如此，你能买台积电3nm工艺，我也能买，你买我买大家买的结果就是芯片高度同质化，血拼之下利润微薄。

同时，国内手机芯片的CPU和GPU高度依赖ARM公司，根据ARM在美国上市IPO文件，中国市场占其营收的38%。

一方面因ARM芯片同质化导致价格战，另一方面ARM授权费和台积电尖端工艺都价格不菲，如果没有销量，不能用产能平摊研发成本，会导致IC设计公司血本无归。

苹果和海思可以自产自销，依靠手机整机高溢价维持利润，高通可以靠强势市场地位维持利润，但联发科、展锐等厂商在就很难卖出高溢价。

多年前，联发科副董事长谢清江与小米签订协议。联发科内部主管与员工都戏称：这份合约把高端芯片当作地摊货在卖，因此让众多主管和员工对此不能谅解。

为平众怨，谢清江只好亲上火线，公开表示：“我只有2个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票，既然无论如何，含泪都是一定要做的，当然最好还是要数钞票”。

联发科尚且如此，展锐则混的更惨，展锐占据手机芯片全球市场份额13%，是仅此于高通、联发科的世界第三手机芯片厂商，从2022年至2024年，已经连续3年未披露净利润。

正是因此，一位行业大佬戏称：国产ARM芯片是赚卖白菜的钱，操卖白粉的心。

此前，OPPO放弃哲库，就是发现买ARM授权设计手机芯片花钱如流水，而且OPPO没有自己的基带，如果采用自研AP+外挂基带方案，比直接买联发科的手机芯片还贵。

与此同时，OPPO的手机业务开始下滑，在基本盘被冲击的情况下，只能壮士断腕保现金流。

简言之，ARM手机芯片真正开发难点在于雄厚的现金储备和庞大的搭载平台，恰恰这两个方面小米都不缺。

截至2024年三季度末，小米的现金储备高达1516亿元，2024年，小米手机全球市场占有率提升至14.1%，仅次于三星和苹果，居全球第三。

这都是小米开发玄戒芯片的底气。

玄戒无法替换高通联发科

目前，网络上关于玄戒O1技术指标可谓是众说风云，一种说法是CPU采用“1+3+4”八核三丛集设计，包括1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-A510小核（主频2.0GHz）。

GPU为Imagination Technologies的GPU核心，性能表现据称超越Adreno 740，Imagination Technologies原本是苹果的GPU供应商，技术底子还是不错的。基带采用联发科外挂方案。

不过，如果真是如此，那么，小米15S Pro在硬件参数上是偏弱的，与S Pro的后缀不相符，毕竟小米15搭载高通骁龙8至尊版，小米15S Pro的芯片反而更弱，这就有点尴尬了。

其实，玄戒O1用于手机并非长久之计，真正具备市场竞争力的手机芯片都是AP和基带集成方案。

高通、联发科、展锐都是集成方案，而非外挂，唯独苹果采用外挂方案，主要还是因为苹果自研AP性能好，且整机高溢价，对外挂方案带来的成本不敏感。

基带的技术门槛比较高，国内能够搞定5G多模整合基带的也就海思、中兴、展锐、联发科。

小米不如把展锐收购了，或者把展锐、中兴的基带开发团队连人带专利全部买下了，否则玄戒只有成为高通、联发科芯片的补充，而无法帮助小米替换掉高通、联发科。

小米玄戒让国人对ARM芯片去魅

就小米玄戒而言，只要不自我标榜自主可控，不拿ARM芯片玩爱国营销和爱国绑架。

不拿手机芯片做电脑芯片，低配高价往信创市场卖，而是在商业市场和高通、联发科竞争，是值得称道的。

铁流看来，小米玄戒最大的意义是给国产ARM芯片去魅。

过去，个别厂商把买ARM授权设计芯片包装成国产之光，搞爱国营销，攫取爱国红利。

由于展锐、全志、瑞芯微等厂商声量太小，其ARM芯片根本不为人所知，某明星企业拿ARM芯片搞爱国营销非常有效。

但随着联想、小米、中兴、阿里、吉利纷纷开发ARM芯片，拿ARM芯片搞爱国营销的效果就大打折扣了。

特别是小米这种在互联网上拥有巨大声量的企业开发ARM芯片，让买ARM授权开发芯片就可以标榜国产之光的时代一去不复返了。