北京
金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，长电集成电路（绍兴）有限公司取得一项名为“一种适用于蓝膜取芯片的顶针装置”的专利，授权公告号CN222851422U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片顶针装置的技术领域，尤其是涉及一种适用于蓝膜取芯片的顶针装置，包括运动座，所述运动座上设置有两组顶针，包括用于接触蓝膜中部的第一顶针与用于接触蓝膜周侧的第二顶针，所述第一顶针与蓝膜接触的面积大于所述第二顶针，所以运动座上活动设置有若干升降块；所述升降块上设置有压力传感器，所述第一顶针、所述第二顶针远离蓝膜的一侧具有弹簧体，所述弹簧体的一端连接于所述压力传感器。本申请具有以下效果：第二顶针施加较小的压力，从而使得芯片周侧与蓝膜的接触变得松弛，提前降低蓝膜的粘附力，然后再使得第一顶针靠近蓝膜，通过更大的压力抵触于蓝膜，继而实现更加稳定的取下芯片的目的。
天眼查资料显示，长电集成电路（绍兴）有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电集成电路（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息205条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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