厂家新技能｜家电巨头跨界“芯”赛道

本文转自：人民网-广东频道

“使用自主研发的碳化硅芯片后，产品良率达99%以上”

厂家新技能｜家电巨头跨界“芯”赛道

涂胜 张永生

拍摄、剪辑：何善福（部分视频素材由受访单位提供）

全年动态能效提升15.8%以上，降低耗电量13.6%以上……刚闭幕不久的第137届广交会上，珠海格力电器股份有限公司（以下简称“格力电器”）展出的多款智能空调，吸引海外客商纷纷驻足。这些空调搭载的AI动态节能科技由格力电器自主研发，AI控制芯片同样是“格力造”。

走进位于珠海的格力电器碳化硅芯片工厂无尘车间，只见地面上各种设备高速运转，屋顶上搬运“天车”来回穿梭，工作人员身穿防尘服有序忙碌。晶圆经过切割、装片、固晶、塑封、测试等工序，一个个成品下线。

“生产线每分钟流转20片6英寸碳化硅晶圆，一片晶圆可分割出数百颗乃至上千颗芯片。去年年底，格力电器已有100万台空调使用自己设计、制造和封装的碳化硅芯片，产品良率达99%以上。”格力电器全资子公司格力电子元器件公司项目总监、数字智能中心副总监杨浩介绍，该生产线从搬运到生产、储存全自动化，能极大地提高产品良率，生产更具一致性的产品，提升企业竞争力。

芯片是智能制造的“大脑”。为解决行业面临的“卡脖子”问题， 2018年，格力电器成立集成电路公司，专注研发家电主控芯片和功率器件芯片；2023年，又瞄准更高性能的第三代半导体前沿领域，斥资近百亿元建设碳化硅芯片工厂。在当地政府的支持下，工厂从打桩到量产，仅用了388天。

“我们的碳化硅芯片不仅在格力电器内部进行了大量地验证、使用，像充电桩、工业电源，甚至在部分车规级芯片行业，也都大量地使用我们的产品进行验证。”杨浩表示，工厂已崛起为亚洲领先的全自动化碳化硅半导体工厂，年规划产能达24万片6英寸晶圆，芯片产业正成为格力电器新的市场增长点。

“相对于硅基芯片，碳化硅芯片更加耐高压、耐高温、耐高频，同时开关损耗更低，但其材料生产工艺相对不成熟，晶圆制造工艺难度更高，相对应的制造成本会更加昂贵，对设备要求也更高。”回顾“造芯之路”，杨浩坦言，高端人才缺乏和高端设备依赖进口是最大的难题。为此，格力电器一方面与各大院校深度合作，组成了近千人的研发团队，借鉴国内外先进技术，不断地进行尝试和创新；另一方面，在核心设备上大量使用国产替代，努力实现芯片从设计到制造再到封装全产业链自主可控。

芯片研发的过程复杂而漫长，元胞尺寸、芯片面积、封装打线等每一个因素的微小变化都可能对芯片的整体性能产生重要影响。“我们要加大产品的研发力度，拓宽产品的应用范围。”杨浩表示，企业将加大产能和产业投入，目前正在紧锣密鼓筹备工厂一期二阶段建设。

创新是制造业的核心。格力电器市场总监朱磊表示：“高端化、品牌化、智能化成为家电出口新趋势，格力电器将持续加强创新，提升核心竞争力，助力中国制造开拓国际市场。”