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pcb板焊接时，避免激光烧基板的方法有哪些?
一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，因其具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，被用于制造PCB电路板的基本材料。随着电子技术的发展和不断进步，对pcb基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。而一个完整的电路板的制造过程，焊接是必不可少的一项工艺。
在基板的焊接中，激光焊锡是目前使用较为成熟的技术，但是再成熟的技术，也是很难保障有100%的焊接良率。我们要知道激光焊是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法，激光自动焊锡机在成千上百次的批量焊接中，总会出现激光烧伤基板的问题，针对这一问题，我们该如何去避免呢?
问题一：高能量局部快速加热导致焊点铜箔热胀变形，焊点铜箔与基板分离。
解决方法：焊点加热采用从低温到高温持续平稳升温，比如焊点焊接工艺要求温度是350℃，那么我们可以设定温度从280℃开始升温到350℃用时0.3S，这样一般能解决这个问题。
问题二：激光焊锡机控制器采用了功率模式，而没有专业的激光工程师调校。
功率模式就是根据设定的输出功率持续对焊点输出能量，不考虑实际的焊接温度。功率模式适合散热快的焊点使用。
解决方法：目前的激光焊锡都采用了闭环控制，非特殊焊点一般都是采用温度模式了。
问题三：激光焊锡机温度模式下温度过载，超出设定的焊接温度。
我们知道目前激光焊锡机采用的都是闭环控制系统，设定温度后控制器会自动计算需要的输出功率，功率的计算是需要采集到实时的温度，温度采集是做激光焊锡机闭环控制的较重要的部分。
而温度过载就是因为温度反馈的不够及时，导致控制器在未得到反馈温度下持续增加了输出能量。
解决方法一：采用温度反馈更加灵敏的激光焊锡模组。松盛光电恒温激光器是高速响应的连续半导体激光器，响应速度快（15微秒）才能匹配松盛的温控速度（20微秒），高速响应的恒温系统才能有良好的焊接质量的保证。
解决方法二：在温度模式下加入功率限制。上面说过温度模式温度过载是反馈不及时导致的，那么我们可以根据温控激光焊锡机的温度曲线来观察过载的地方的输出功率从而限定功率的输出，这样也能很好的解决过载问题。
此外，在正式生产前，要进行充分的工艺试验和优化，通过对少量 PCB 板进行焊接测试，观察基板的受热情况和焊接质量，根据结果调整激光参数、焊接时间等工艺参数，直到达到满意的效果。同时，操作人员的技能和经验也对避免基板烧损至关重要，操作人员应熟悉激光锡焊设备的性能和操作方法，严格按照操作规程进行焊接操作。
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