北京
金融界 2025 年 5 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种 PC/PS 合金材料及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN119931294A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种 PC/PS 合金材料及其制备方法和应用。所述 PC/PS 合金材料包括如下按照重量份计算的组分：聚碳酸酯 28～62 份；聚苯乙烯 3～57 份；相容剂 10～40 份；玻璃纤维 5～15 份；所述相容剂为苯乙烯‑马来酸酐共聚物和 K 胶混合物，所述苯乙烯‑马来酸酐共聚物和 K 胶的质量比为(0.1～5):1。本发明通过采用聚苯乙烯和聚碳酸酯作为基体树脂，加入苯乙烯‑马来酸酐共聚物和 K 胶的混合物作为相容剂可以有效改善合金材料的外观性能和冲击性能，同时具有较好的流动性。
天眼查资料显示，金发科技股份有限公司，成立于1993年，位于广州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本263661.2697万人民币。通过天眼查大数据分析，金发科技股份有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目115次，财产线索方面有商标信息281条，专利信息3495条，此外企业还拥有行政许可309个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
