北京
金融界 2025 年 5 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，常州承芯半导体有限公司申请一项名为“体声波谐振装置及其形成方法、滤波器”的专利，公开号 CN119921713A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，一种体声波谐振装置及其形成方法、滤波器，其中装置包括：基底；中间层，位于所述基底上，所述中间层包括空腔和多个具有晶体缺陷的缺陷子层；压电层，位于所述中间层上，所述压电层包括相对的第一侧和第二侧，所述中间层和所述基底位于所述第一侧；第一电极层，位于所述压电层的第一侧；第二电极层，位于所述压电层的第二侧，所述第一电极层和所述第二电极层朝向所述基底方向的投影具有重叠区域。所述中间层中的晶体缺陷可以形成电荷陷阱，可以防止在所述基底表面形成导电平面，进而有效抑制产生的寄生耦合现象，减少电损耗，以此提升谐振装置的 Q 值或谐振装置的机电耦合系数(Kt)。
天眼查资料显示，常州承芯半导体有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66651.0897万人民币。通过天眼查大数据分析，常州承芯半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息187条，此外企业还拥有行政许可20个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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