北京
金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市泰高技术有限公司取得一项名为“一种以低导通电压减少发热的桥堆”的专利，授权公告号CN222814391U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种以低导通电压减少发热的桥堆，通过连接到基础桥堆的直流输出端的负极输出端的两个NMOS管，以降低导通电压。通过本实用新型实施例提供的以低导通电压减少发热的桥堆，经过电路设计处理以实现NMOS管的控制信号，再将整个电路设计封装在业界标准的桥堆封装结构里，用户通过采用本实用新型实施例提供的以低导通电压减少发热的桥堆，封装后的外观尺寸上与原有的基础桥堆的封装尺寸相同，不用变动机械结构，是封装尺寸能直接取代原有基础桥堆的既快速又简捷的方案，且通过NMOS管减少了产生的热量，不但不需要考虑散热问题，反而降低了整体电路的温度，不只提高了桥堆可靠度，也降低了桥堆后面经常需要连接的电解电容的温度。
天眼查资料显示，深圳市泰高技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1111.1111万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市泰高技术有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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