金融界2025年5月6日消息,国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其制备方法”的专利,公开号CN119920796A,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本公开提供一种半导体结构及一种制备方法。该半导体结构包括一第一基底,具有一第一侧和与该第一侧相对的一第二侧,其中该第一侧包括从该第一侧凹陷的一凹部;一第一半导体晶粒,设置在该凹部中并接合到该第一基底的该第一侧;一第二半导体晶粒,接合到该第一基底的该第二侧;一第二基底,电性接合至该第一基底的该第一侧;多个导电通孔,沿着该第二基底设置并延伸穿过该第二基底;以及多条导线,设置在该第二基底上。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.