北京
金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳烯格微电子有限公司申请一项名为“一种晶圆连续性切割装置”的专利，公开号CN119897611A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆连续性切割装置，包括机体，所述机体顶部设有旋转组件，所述旋转组件用于对晶圆承托以及带动晶圆旋转；所述机体内部底端设有水箱，所述水箱顶部设有过滤组件，所述过滤组件进水端和机体顶端相连，过滤组件用于对回流的水进行过滤，将水中的碎屑过滤出来；所述机体顶部边缘设有围挡，所述围挡上方设有支撑架，所述机体一侧设有冲刷组件，所述冲刷组件底部与水箱相连，所述冲刷组件顶端与围挡滑动连接；所述支撑架顶部一侧设有驱动组件，所述驱动组件连接有承托板，所述承托板朝向机体的一端插接有激光切割器，且所述承托板上表面安装有气缸，所述气缸输出端和激光切割器相连，用于带动激光切割器的位置进行移动。
天眼查资料显示，深圳烯格微电子有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳烯格微电子有限公司参与招投标项目2次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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