北京
金融界 2025 年 5 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司申请一项名为“晶锭加工方法及晶锭加工设备”的专利，公开号 CN119871106A，申请日期为 2025 年 3 月。
专利摘要显示，本申请公开了晶锭加工方法及晶锭加工设备，涉及半导体加工技术领域，在通过圆柱形砂轮对圆柱形待加工晶锭进行外圆磨床加工时，将待加工晶锭的侧壁与砂轮的侧壁相对放置，待加工晶锭的底面相对于砂轮的底面倾斜角度α，tanα=(h1‑m)/z1，其中，h1 为待加工晶锭上从侧壁向中心轴深入最深的缺陷的最大深度，m 为最大深度 h1 所处底面的最小去除量 m，并设置最大深度 h1 处为待加工晶锭的顶尖位置，从而实现对晶锭的侧壁的斜向去除，得到斜圆柱晶锭，以此有效去除晶锭上斜向生长的缺陷或是斜向需要去除的区域，提高加工后晶锭的有效厚度，降低晶锭加工破损率，提高晶锭的加工良率及产出，还有利于提高晶锭材料的利用率。
天眼查资料显示，北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目265次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可148个。
江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目89次，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可27个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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