金融界2025年4月30日消息,国家知识产权局信息显示,上海美维科技有限公司申请一项名为“一种封装基板的制备方法及结构”的专利,公开号CN119890051A,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本发明提供一种封装基板的制备方法及结构,该方法工艺流程简单、生产成本低,通过在封装基板中形成具有超精细线路的中间互连层,实现了芯片与封装基板之间的高密度互连,减少了对中介层的依赖,从而显著降低制程复杂度和生产成本。本发明不仅能够推动局部高密度互联封装技术的发展,而且可以为基于封装基板超精细线路的产品开拓更多应用场景。
天眼查资料显示,上海美维科技有限公司,成立于1999年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析,上海美维科技有限公司参与招投标项目272次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息176条,此外企业还拥有行政许可95个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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