山东
先进封装，被证伪了？
据悉，台积电正在计划兴建4座1.4nm芯片生产基地，且首座预计赶在2027年底前试产，2028年下半年将正式量产。
此前我们推断芯片先进封装需求将快速提升的核心逻辑是，芯片制程来到2nm后，基本已经接近物理极限，若要继续提升芯片性能，先进封装有望成为“最后一公里”。
但现在，台积电1.4nm芯片研发进展顺利，甚至未来还有进一步缩小的可能。
那么，先进封装的价值是否会大打折扣？
答案实际上是否定的。
先不说1.4nm之后，半导体加工的制程微缩游戏是不是已经接近尾声，只这个迭代成本就不是随便一家厂商能承担的。芯片制程差之毫厘，成本却会相差千里。
一方面，开发成本成倍增长。随着芯片制程不断精进，其开发成本几乎呈指数级增长。40nm芯片的开发成本仅0.09亿美元，而5nm已经高达5.4亿美元。
并且粗略估计，开发一款（相对复杂）2nm芯片的成本大约7.25亿美元，往后甚至将超过10亿美元，足以令多数公司望而却步。
另一方面，产线建设成本飙升。晶圆厂的建设成本也将随着制程缩小而显著上升。
例如，建设一座7nm晶圆代工厂的成本大约100亿美元-120亿美元，而一台1.4nm极紫外光（EUV）微影设备的售价就高达60亿-100亿元，一座代工厂的投资额将超过3000亿元。
在这种情况下，采用先进封装来提升芯片性能，性价比会高出许多，也更容易被大多数公司接受。
国内长电科技、通富微电、华天科技等封装企业纷纷在先进封装上展开布局，争夺市场制高点。
其中，长电科技无疑是其中综合竞争力较强的公司。
首先，市占率全球第三。
近些年，长电科技在全球委外封测市场一直排名全球第三，中国大陆第一。2023年，公司市占率高达10.27%，高于通富微电（7.9%）、华天科技（3.99%）等公司。
而营收规模大，通常也意味着公司客户资源丰富且优质。
的确如此，长电科技的下游客户覆盖5G通讯、汽车、手机等行业，与苹果、华为海思、高通、英飞凌等全球龙头均有合作关系。
其次，技术布局更全面。
长电科技在先进封装技术布局方面较国内同行也要领先一个身位。
公司开发的全球首个XDFOI技术平台已经稳定量产，涵盖了2D、2.5D、3D等先进封装技术，可满足客户在高性能计算、AI、汽车电子等领域的应用需求。
而通富微电和华天科技虽然也突破了2.5D、3D封装技术，但进展相对慢一些，长电科技相对来说更具备先发优势。
然后，布局蓝海赛道。
虽然国内三大封测厂在封装技术上都十分重视，但侧重方向其实各有不同。
长电科技偏向汽车电子、存储等的应用，华天科技追求技术类型多样化，通富微电则更加注重区域产业集群发展。
而长电科技看重的这些赛道恰好正处于高速成长期。
- 汽车电子渗透率持续上升。
智能化是新能源汽车未来的核心趋势，其表现之一就是车内电子设备增多。而这些电子设备无不需要芯片驱动。
据估计，2023-2030年全球汽车电子芯片市场规模有望从610亿美元增长到1200亿美元，年复合增速约12%。这也就给公司汽车电子芯片封测提供了增量空间。
在汽车电子领域，长电科技已经进入头部车企核心供应链体系，并与多家国际顶尖汽车芯片公司，如英飞凌等达成合作。
2024年，公司相关营收同比增长20.5%。并且，公司还在推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年正式投产，未来几年内逐渐释放产能。
- AI带动先进封装需求。
当下，AI正在与各类终端设备融合，像AI手机、AI眼镜以及其他AIoT等。
一方面，AI对端侧芯片的要求越来越高，先进封装的重要性日益凸显。例如，当下智能手机已经开始角逐先进封装，华为2025年发布的AI手机——PuraX就使用了先进封装技术。
2024年，公司在消费电子和运算领域的营收均实现了同比双位数增长。
另一方面，AI也会增加对数据存储的需求，存储芯片封装市场也有望扩容。
2024年，长电科技完成了对晟碟半导体80%股权的收购，从而扩大了公司在存储及运算电子领域的市场份额。
（资料来源：长电科技2024年年报）
受益于这些布局，2024年长电科技实现营收359.6亿元，同比增长21.24%，其中先进封装占比超过72%；实现净利润16.1亿元，同比增长9.44%。
如果拉长时间线来看，可以发现公司业绩与半导体行业周期密切相关。比方说2023年，半导体行业进入去库存周期，公司营收和净利润均下滑。
而从过往表现来看，半导体行业周期一般是3-5年，其中上行1-3年，下行1-2年。
2024年，全球半导体销售额同比增速高达19.1%。随着下游AI、汽车电子、物联网等的芯片需求释放，半导体行业有望进入新一轮上行周期。
叠加先进封装在多个领域渗透率提升，长电业绩有望继续维持上升趋势。从2025年一季度的表现来看，的确如此，公司营收同比增长36.44%，净利润同比增长50.39%。
中国华润显然也看到了这些。2024年底华润集团接手了大基金和中芯国际持有的长电科技的股权，成为这家600亿芯片龙头的控股股东。
最后，总结一下。
封装是半导体产业的幕后英雄，先进封装正逐渐成为芯片行业的胜负手。
长电科技在国内，甚至全球封装市场占据重要地位，在技术和客户上有着充足积累。现如今，公司在汽车电子、存储等领域的布局正在为公司业绩注入动力。
以上仅作为上市公司分析使用，不构成具体投资建议。
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