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金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，信丰正天伟电子科技有限公司申请一项名为“一种电路板镀锡后表面防氧化剂及其制备方法”的专利，公开号CN119875498A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板处理技术领域，尤其涉及一种电路板镀锡后表面防氧化剂及其制备方法。该方法包括以下步骤：混合二酐单体、二胺单体和溶剂进行反应生成聚酰胺酸，加入交联剂进行交联反应形成交联聚酰胺酸，将交联聚酰胺酸与无机纳米粒子混合均匀，得到防氧化剂。本发明得到防氧化剂的具有优异的耐高温、耐湿热、耐氧化以及机械性能。
天眼查资料显示，信丰正天伟电子科技有限公司，成立于2008年，位于赣州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3600万人民币。通过天眼查大数据分析，信丰正天伟电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息242条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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