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当地时间4月29日，2025英特尔代工大会开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展。
英特尔表示，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。
同时，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量产（volume manufacturing）。Intel 18A制程节点的演进版本18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能。Intel 18A-P的早期试验晶圆（early wafers）目前已经开始生产。（澎湃新闻记者 周玲）
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