北京
金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，昆山云泰通电子设备有限公司取得一项名为“一种点胶预加热模组”的专利，授权公告号CN222803118U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种点胶预加热模组，包括加热底座，加热底座上中部部设有电路板定位槽，加热底座上侧通过滑动机构设有立板，且两个立板上内部插设有上支架，上支架内顶部旋转设有丝杆，丝杆外螺纹设有第一滑座，且第一滑座设有聚热罩和预热灯，丝杆一端设有调节手柄，本实用新型由于加热底座上侧通过滑动机构设有立板、上支架、丝杆和第一滑座，第一滑座设有聚热罩和预热灯，使得可对放置在加热底座上的电路板进行局部加热处理，防止大面积预热造成电路板加速老化，提高点胶预加热使用的安全性，而且通过滑动机构、丝杆和第一滑座可对预热灯沿X轴和Y轴移动调节处理，从而满足不同位置的预加热使用处理，有利于提高点胶预加热的效率。
天眼查资料显示，昆山云泰通电子设备有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山云泰通电子设备有限公司共对外投资了1家企业，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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