英特尔首秀2025上海车展，全车智能将会发展到什么程度？

作为头部芯片大厂的英特尔出现在各种应用场景的展会早已司空见惯，但参加上海车展则是第一次。从2024年开始，英特尔已将全球汽车业务总部设立在中国，英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast常驻北京，英特尔持续推动AI增强型软件定义车载SoC，自适应车辆控制单元（ACU），新能源管理SoC，都是英特尔积极推动全车智能生态的强烈信号。

英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast

在2025上海车展上，英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并与面壁智能宣布建立战略合作伙伴关系，与黑芝麻智能签署合作备忘录，上海车展的英特尔，依旧很忙碌。

先来说说第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，简称英特尔AI增强SDV SoC。这是英特尔率先在汽车行业推出基于芯粒架构（Chiplet）的设计，这套技术通过整合不同工艺制程的芯片，从而实现成本与性能利用的最大化，在高性能计算、人工智能已经得到广泛应用。

在CES 2024和CES 2025上，英特尔都展示了其基于芯粒架构的汽车芯片解决方案，强调了通过小芯片组合实现高性能和高灵活性的设计理念。按照Jack Weast的说法，英特尔希望借助第二代AI增强SDV SoC塑造汽车计算的未来。全新一代SoC融合了芯粒架构的灵活优势和英特尔成熟的整车解决方案。

第二代AI增强 SDV SoC能够做到相比上代，生成式和多模态AI性能最高可提升10倍；相比上代，图形性能最高可提升3倍；具备12个摄像头通道，提升了摄像头输入和图像处理能力。

其中让笔者印象较为深刻的是第三代Xe GPU架构。第三代Xe GPU架构支持高达256个Xe核心，每个渲染切片最多可以包含16个Xe核心，Xe矢量引擎（XVE）能够同时处理多达10个线程，相比前代产品的8个线程有所提升。

这意味着，代号Celestial的Xe3将同时在2025年末到2026年同步应用到车规、Panther Lake CPU和独立显卡中，形成跨行业的架构统一，这样的跨行业操作是非常少见的。

英特尔表示，这种灵活且面向未来的设计可助力汽车厂商打造差异化的产品，为驾驶员和乘客提供下一代体验，同时还能降低其功耗和成本。

只有硬件基础不够，英特尔也请来了黑芝麻智能，面壁智能，BOS等行业伙伴加速舱驾融合、端侧原生智能座舱等多种智能驾驶的落地开发。

目前黑芝麻智能已经整合了英特尔AI增强SDV SoC，能够满足汽车厂商从 L2+到L4的驾驶需求，和对增强交互式座舱体验的需求。英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的平台化设计，可实现一次设计适配不同车型，从而简化开发流程，为用户带来更丰富多元的智能体验。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。

面壁智能则将与英特尔共同打造下一代车载AI，在网络环境受限的情况下，依然获得流畅的智能感知、自然交互体验，这些车载纯端侧GUI智能体需要强大的AI硬件能力支持，但可以给用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能，并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令，让人机交互更加流畅、自然。

在现场，英特尔宣布与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越的AI性能。有了BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品的加持，英特尔AI增强软件定义SoC将为汽车厂商带来拥有更高性能、更高算力的AI解决方案，为车载AI的应用搭建坚实平台。英特尔开放的软硬件架构让这一合作成为可能，这也赋予了汽车厂商更高的灵活性，加速了汽车的智能化进程。

在中国市场历练车载产品，进而向全球推广成为各大厂的策略，通过芯片、服务、应用的垂直整合，英特尔能够更快的升级芯片到端侧应用的解决方案，让车载AI也能与AI PC、AI服务器那般，获得更快普及。英特尔利用开放式汽车芯粒平台，赋予汽车厂商将IP无缝集成到英特尔路线图的灵活性，同时还依托成都基地，强化对定制方案的本地化支持，都已经很好的证明了这一点。显然，将全车智能变成一台高性能AI PC的日子，离我们已经不远了。