立式垂直风道，3A平台竖装主机装机体验分享

前言：

提起立式（竖式）箱体，大多数玩家自然而然都会想到ITX箱体，而这次装机分享内容则带来的是由九州风神CH170进行“扩容版本”--CH270打造的3A平台主机分享。扩容后的CH270不但在兼容上大幅度提升，可进行包括360水冷/ATX电源/大型显卡在内的安装，还在由传统前后风道切换成垂直风道，并且大大节省桌面的空间，给喜欢这类箱体的玩家群体提供多一种不错的选择。

亮机展示：

百搭的白色箱体搭配上更为养眼的马卡龙色系--翡翠色来为这套新搭配的主机添上一份“夏日色调”。当然了白色底色的箱体可以搭配的色调可以说是非常丰富的，所以在色调元素这方面是不需要考虑太多的，直接使用各家主板自带的软件调控自己喜欢的色调就OK了。

主机不能只能单靠灯效来作为搭建主机的唯一标准，还需要从其他方面来衡量，配置与性能是直接挂钩的，所以这点等下再谈。还有就是主机的整体体积与占位空间和一些可玩元素要点也是衡量的标准因素。比如这套采用了九州风神的CH270机箱来搭建的它除了是一款非常节省桌面占位空间的箱体之外，还可以采用木质底座，或者是3D打印底座来进行替换，甚至可以放置在空气净化器上，利用空气净化器的循环系统来加强底部的散热也是个不错的DIY替换玩法。

配置：

处理器：AMD锐龙 R7 9700X
主 板：华擎B850M Pro RS 匠心主板
显 卡：华擎 钢铁传奇AMD RADEON RX7900GRE
内 存：佰维时空行者DW100 DDR5 6400 C32 16G×2
固 态：宏碁暗影骑士擎 2Tb PCIe4.0 固态
机 箱：九州风神CH270 M-ATX机箱
散 热：九州风神冰果360 一体式水冷散热器
电 源：先马XP850W悟空版黑色 白金全模组ATX3.0电源

处理器：CPU搭配的是AMD R7 9700X 8核16线程处理器。

处理器和主板组成了板 U 套餐。在选择 AMD 主板的时候，我个人觉得，够用和适用是选择主板的首要条件。要是说起功能齐全还同时具有性价比的话，这次选的这款华擎 B860M PRO 匠心主板是个不错的选择。

主板的供电部分从拆解图上可以看到，采用的是10+1+1相组供电，从供电设计上看应付R5/R7级别的处理器应该是毫无问题的。

虽然这张主板的定位在千元内，但是该有的散热设计都是有的，特别是每个供电模块上都有对应的散热马甲设计，对比同价位的其他台系板商的产品来说，这样的设计规模还是比较厚道的。

扩展方面，提供了3组12V和5V的ARGB灯控接口，并且主板可安装多达3个NVMeM.2固态硬盘，其中第一个M.2插槽兼容最新的PClExpress 5.0 标准的SSD，其带宽为上一代产品的两倍，传输速度达128Gb/s，当然是否需要那么高速读写的固态硬盘完全取决于个人，在其他方面这款主板也是自带使用WiFi 6E 802.11axe模块组的WIFI接收器。

就如标题所述，这次搭建的是3A平台，所以在显卡选择方面则是这张--华擎 钢铁传奇AMD RADEON RX7900GRE显卡。

这张钢铁传奇 RX 7900GRE的散热正面外壳采用的是纯白色调，3个风扇均是支持ARGB灯效调控，全金属背板上则是带有明显的电竞特色的迷彩涂装，在外观上有着钢铁传奇系列的设计缩影，又和华擎其他几款型号显卡有着很明显的区分。拥有5120流处理器，256显存位宽和16GB的DDR6大显存容量。而加速频率 最高可达 2333 MHz，另外 游戏频率 1972 MHz。所以不难看出，这张显卡主打定位2K分辨，4K分辨率入门的设计门槛。

供电设计依然是采用双8PIN供电设计，整卡的功耗设计大概为260W左右，当然非公版的功耗会稍高点。

对于AMD平台在内存搭配上，肯定有不同的选择搭配，而这次采用的是佰维的DW100系列的DDR5 6400 32G的白色版。现在市面在售的很多款内存均是同时支持XMP和EXPO双模式超频。

电泳白简约设计的马甲，加上线条流畅的顶置ARGB灯，而内存颗粒组则是来自海力士的A-DIE颗粒，6000频率的话有C30/C28/C26可选，6400频率则有C32/C30可选，当然了在开启EXPO超频时，时序越低延迟则会相对应的得到降低从而让游戏里的帧数得到更为稳定表现。

在介绍机箱部分前，先来说下垂直风道，其实垂直风道也是从传统前后对流风道演变的，但是垂直风道则更有利于热气流排出，在垂直风道设计中，烟囱效应的风道原理就是垂直风道的优化后产物，加速热空气通常会自然上升并更容易从机箱顶部排出，减少了热量在机箱内的滞留时间。并不是每个玩家都喜欢这样的箱体布局的，所以如何选择就看玩家自己了。CH270 数显版机箱整体采用竖式设计，搭配上四面 MESH 面板+玻璃侧透设计，全模组化可拆卸结构，箱体尺寸 296×225×486 (mm)，相当于之前的CH260的改进版本，从而提升了整体的兼容性和可玩性。

I/O面板的设计和其他几款CH立式箱体基本一致，都是预设在偏左上。然后CH270底部新增了一体化数显底座，可实时监控并显示四组数据：CPU、GPU2种模式中进行切换。

需要拆卸机箱面板时，只需要打开顶部（磁吸）面板再拆掉顶部的侧板固定螺丝即可拆卸，全部的硬件安装区域就可以呈现在眼前了，支持ITX/M-ATX两种尺寸的主板安装，支持市面在售所有大中小尺寸的显卡安装，甚至包括各品牌的顶级非公显卡，采用的是显卡直插模式无需通过延长转接。机箱还支持背插硬件的安装。

在散热兼容方面，侧面支持最大360水冷或3个120规格的风扇安装，顶部位置支持2个120规格的风扇安装，尾部支持1个120规格的风扇安装，要是安装水冷的话，顶部的2个120风扇是安装的不了的，要是切换到风冷模式的话，风冷散热器最高支持174mm高度，和同时兼容6个120规格的风扇安装，如何取舍也是看个人选择了。

这次采用的散热模式是一体水冷散热解决方案，搭配上这款性价比和颜值都颇高的--九州风神 冰果360一体水冷也是很恰当的，为什么这样说呢？首先考虑到整个9000系锐龙处理器家族已经解决了CPU积热问题，一体水冷的优势就是拥有更好的散热能效，用最有性价比的产品来解决处理器的散热问题。

这款水冷最大的特色设计就是其果冻特效的冷头，整个冷头采用的是磨砂透光，冷头顶部周围和侧面也有磨砂灯效，让光透效果更带质感。冷头是全新升级的3相6槽4级马达与封闭式的增压叶轮，自研智能冷静PWM水泵支持2500-3400RPM调速，应对R7 9700X这种功耗不高的8核处理器应该是没大问题的。

3个12cm的ARGB幻彩风扇，500-2100RPM下可达75.89CFM风量、2.53mmAq风压加上采用Anti-Leak 动态平衡泄设计的冷排，只需要300元左右的入手价格还是很具性价比的。

安装：

在安装部分，因为基本都是常规的操作，没有太过于复杂的安装步骤，照常安装即可，或许就是装进机箱内部会有点细节要讲下，其他硬件的安装基本不需要太刻意注意。CPU安装时需要对准CPU和主板上的防呆放进去。

安装散热时，原装的散热扣具是需要拆除的，用上水冷自带的散热扣具安装上去。

硬件“进箱”操作其实注意几点就行，冷排支架是可以拆卸下来进行安装的，可以先把冷排固定好再安装回去，这样可以腾出空间安装电源和整体的走线和布线。还有电源的固定支架是可以向下位移来进行转接线的对接安装，还有一点就是虽然机箱是支持背线的，但是背线的空间并不算宽裕，要是再加装比如硬盘等设备的话线材的分布就有点捉襟见肘了，线材的隐藏设计并不是很完善，希望后续版本可以增加这个藏线的设计。

从安装完成后的效果来看，增加空间后的CH270完全可以满足大型硬件的安装需求，比如大电源/顶级非公显卡（3卡槽）等硬件的兼容还是能有完美的兼容空间。

性能：

处理器方面的测试。

3D MARK各项基准测试：基础的性能是基本可以满足2K大部分游戏场景的需求，4K只能算是入门级的性能。以上只做参考并不代表游戏实测出的效果，因为新装主机刚安装完系统，还没有下载游戏，所以等下载完游戏后再另行补充游戏实测。

总结：

在文末对这次的立式主机来个归纳总结一下，在性能方面可能对比更高端的主机或许还有许多不足，定位在中端偏上的水准，应对2K或者是4K入门的性能是没有太大问题的。另外就是在体积上把控的还是不错的，特别是宽度控制在22.5CM内大大提升了桌面空间使用面积，占位小节省空间也是立式箱体的特色之一，外观上也是可圈可点的，纯白底色搭配上翡翠色的色调组合起来让整体的在观感上挺养眼的。不知道大家是否会喜欢这次的3A平台主机的搭建内容？