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金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海天岳半导体材料有限公司申请一项名为“一种热导率高且透光性好的金刚石多晶衬底及应用”的专利，公开号CN119800503A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种热导率高且透光性好的金刚石多晶衬底及应用，属于金刚石多晶材料技术领域。该金刚石多晶衬底在任意位置处的热导率≥1560W/(m·K)；且在任意位置处的透光率≥48％。该金刚石多晶衬底在提高热导率的同时，能够避免无定形碳的形成，使得金刚石多晶衬底中无黑斑，从而实现热导率和透光性的双重提高。
天眼查资料显示，上海天岳半导体材料有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海天岳半导体材料有限公司参与招投标项目15次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可50个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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