北京
金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司取得一项名为“一种便于测量涨缩量的多层板结构”的专利，授权公告号 CN222750635U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于测量涨缩量的多层板结构，包括堆叠层，所述堆叠层由 M 个芯板堆叠形成；所述芯板的非功能区设置有至少两个测试区，所述测试区中设置有第一焊盘和第二焊盘；M 为大于 1 的整数；所述 M 个芯板中第一焊盘在垂直于芯板所在平面方向上不重叠；所述 M 个芯板中的第二焊盘在垂直于芯板所在平面方向上重叠。本申请通过设置测试区的位置，辅助第一焊盘和第二焊盘的设计，可以同时测量出整体多层板以及每一层芯板在不同方向上的涨缩量，提高了多层板结构涨缩量测量的多样性和准确性。
天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42230万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目92次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息376条，此外企业还拥有行政许可141个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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