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金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司取得一项名为“安全气囊组片贴标签装置”的专利，授权公告号CN222769756U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本公开提供一种安全气囊组片贴标签装置，包括：下定位板；组片定位销，所述组片定位销垂直安装于所述下定位板上，用于安全气囊组片在所述下定位板上的定位；上压板，所述上压板设置有标签贴孔和定位销孔，所述定位销孔与所述组片定位销对应设置，所述标签贴孔与所述安全气囊组片上的待贴标签的位置对应设置。
天眼查资料显示，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司，成立于2002年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本32609.4093万人民币。通过天眼查大数据分析，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可41个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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