北京
金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，飞腾信息技术有限公司申请一项名为“3613.封装基板、封装器件及封装基板的设计方法”的专利，公开号CN119852280A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请涉及封装技术领域，公开了一种封装基板、封装器件及封装基板的设计方法，其中，封装基板包括在封装基板厚度方向上层叠设置的多个导电层以及形成在相邻两个导电层之间的绝缘层，绝缘层包括：第一绝缘层，具有目标孔结构；第二绝缘层，具有多孔结构，多孔结构中包括至少两个过孔结构；其中，与第二绝缘层相邻的两个导电层中，远离第一绝缘层的导电层上具有目标焊盘，至少两个过孔结构与目标焊盘电连接，通过至少两个过孔结构实现目标焊盘与目标孔结构的电连接，以构成封装基板中的信号链路。通过单层多孔的阻抗优化方式实现提升信号传输质量的技术效果。
天眼查资料显示，飞腾信息技术有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本74906.370788万人民币。通过天眼查大数据分析，飞腾信息技术有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目82次，财产线索方面有商标信息264条，专利信息733条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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