世界首条液态氢洲际走廊启动 | 每日全球科技要闻

▌微软发布可在CPU上运行的超高效AI模型BitNet

微软推出全球最大规模的1-bit AI模型BitNet b1.58 2B4T，拥有20亿参数，能在普通CPU如苹果M2上高效运行。模型以仅-1、0、1的极简权重实现高内存和计算效率，在多个推理任务中超越Meta、谷歌等同类模型，速度更快、资源占用更低。惟一限制是需依赖微软自研框架bitnet.cpp，兼容性仍受限。

▌咨询公司frost & sullivan研判美国关税新政对全球科技的影响

Frost & sullivan公司认为，2025年美国对中国科技产品加征高关税，将引发全球科技行业深度调整。中国在芯片、锂电池、太阳能等领域的市场份额受挤压，企业加速向印度、东南亚等地转移产能。核心行业如半导体、能源、电动汽车、医疗器械、金属材料等供应链重构步伐加快，本地化生产与数字化制造迅速兴起。区块链和数字货币等金融科技加速发展，跨境数字贸易成为新增长点。全球贸易格局正由成本效率导向，转向区域协同与战略韧性。

▌全球首条液态氢洲际走廊启动

阿曼与荷兰、德国签署协议，建设全球首条液态氢洲际走廊，连接杜库姆港与欧洲重要能源枢纽。该项目集结11家关键机构，涵盖制氢、液化、运输至分销全流程，计划2029年启动大规模出口。ECOLOG新技术将实现无损运输，降低成本。此举巩固阿曼在全球氢能市场的地位，助力欧洲能源多元化及减碳目标，推动钢铁与交通等高排放行业绿色转型。

▌彭博社认为关税将削弱美国人形机器人竞争力

美国原欲加快发展人形机器人以抗衡中国，却因特朗普关税面临重大阻力。人形机器人需大量依赖中国产核心零部件，如驱动器和视觉系统。关税导致成本上升、供应链不稳，多家美企被迫重新评估生产计划。尽管美国初现机器人投资热潮，中国因技术成熟和供应链优势仍居领先地位。若供应断链或成本飙升，将削弱美国在机器人竞赛中的竞争力。

▌英伟达计划在得克萨斯州建AI超算工厂

英伟达宣布将在美国德州休斯顿与达拉斯建设两座AI超算工厂，预计12至15个月内投产。此举旨在降低对中国大陆和中国台湾芯片生产的依赖，应对中美科技摩擦风险。新工厂将与富士康与纬创合作，专注于AI芯片系统制造，预计创造数十万个就业岗位，带来万亿级经济效益。该战略也契合美国“芯片与科学法案”的国产化方向，助力英伟达在AI基础设施竞赛中抢占先机。

▌台积电计划向美国引入FOPLP先进封装技术

在美中贸易紧张背景下，台积电计划将其先进的扇出型面板级封装（FOPLP）技术引入美国，并最快于2027年试产。该技术散热性能优于现有3D封装方式，主要面向AI芯片需求。受苹果、AMD、NVIDIA等客户推动，台积电加快推进亚利桑那州第二座晶圆厂建设，3nm制程预计2027年底投产，2nm量产目标为2028年。此举将增强美国本土高端芯片制造能力，助力构建去风险的半导体供应链。

▌ITI发布《量子技术政策指南》

信息技术产业委员会（ITI）发布《量子技术政策指南》，提出六大政策原则，助力政府与企业协同抢占量子技术先机。内容涵盖推动创新与投资、构建韧性供应链、应对网络安全挑战、培养量子人才、平衡治理机制以及加强国际合作。指南建议支持量子与传统计算融合，优先发展高性能数据中心基础设施，为全球经济注入新动能，提升国家科技战略竞争力。

▌Arm的《AI芯片趋势报告》指出能源效率成芯片设计核心

半导体硅制材龙头Arm在《芯片新思维》报告中指出，AI时代推动芯片设计迈向高效能与高能源效率，尤其面对数据中心电力需求暴增与边缘AI应用崛起。三大趋势包括高效运算发展、客制化芯片普及、运算子系统与小芯片技术兴起。同时，芯片设计须重构为系统层级协作，强化安全机制与标准化接口。面对软硬整合、开发流程与互通性挑战，Arm认为通用工具和标准建立将成为未来突破关键。

▌日本开发的E2T算法突破AI预测边界

日本的信息和系统研究组织(ROIS)开发出E2T（外推式情境训练）算法，显著提升AI模型在未知材料属性预测中的准确性。该方法通过大量生成任务训练“元学习器”，让模型习得跨出训练数据分布的外推能力。实验证明，E2T在40余项材料性质预测任务中优于传统方法，并能以极少数据快速适应新任务。该成果为材料科学中的无数据领域探索提供新路径，未来有望推动AI基础模型的发展与科学研究中的广泛应用。

▌三星4nm逻辑芯片良率突破40%

三星4nm逻辑芯片测试良率已稳定超过40%，为12层HBM4的核心组件开发提供关键突破。尽管仍面临1c DRAM与封装技术的挑战，但若能稳定量产10nm级1c DRAM，将优于SK hynix的1b方案，提升性能竞争力。三星采用TC-NCF封装方法虽受散热质疑，但仍计划在2025年内实现HBM4量产。同时，三星也将于4月开始量产8层HBM3E产品，并争取5月通过NVIDIA认证的12层HBM3E。

▌2024年韩国企业级存储市场持续萎缩

IDC报告显示，2024年韩国外部企业级存储系统市场规模为7,051亿韩元，连续第二年下滑。生成式AI带动GPU投资激增，挤压了传统存储预算。VMware许可政策调整亦导致HCI投资停滞，公共领域与专业服务业投入明显减少。尽管制造业投资有所恢复，并有AI相关的Scale-out NAS部署，但整体市场仍受抑。IDC指出，随着AI生成数据激增，未来对AI优化型新存储架构的需求将上升，企业需为下一波存储变革提前布局。