北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，昆山麦沄显示技术有限公司取得一项名为“一种LED集成芯片结构”的专利，授权公告号CN 222736544 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请公开一种LED集成芯片结构，包括图形化透明衬底；所述图形化透明衬底上一侧设有凹槽；所述凹槽内设置有LED芯片；所述凹槽与LED芯片之间的间隙处填充有绝缘填充层；所述LED芯片上设有电极层；所述电极层通过引线层连接至图形化透明衬底；所述图形化透明衬底、LED芯片以及引线层上还设有保护层；所述引线层与图形化透明衬底连接端透过保护层连接有粘结层；本申请可以避免平坦化层的严苛匹配性，提高膜层间粘附性，老化性能，平坦性能，以及引线层覆盖性等，保证LED集成芯片(及其内部的LED芯片)的良率，从而能够降低巨量转移等后续工艺对良率及均匀性的要求，降低维修成本。
天眼查资料显示，昆山麦沄显示技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本287.5万人民币，实缴资本275万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山麦沄显示技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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