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金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“芯片电极及正装LED芯片”的专利，公开号CN 119767895 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片电极及正装LED芯片，所述芯片电极包括依次层叠的欧姆接触层、反射层、第一阻挡层、复合层、第二阻挡层和打线层，所述复合层包括导电层和保护层，所述保护层设于所述第一阻挡层与所述导电层之间，和/或，所述保护层设于所述导电层与所述第二阻挡层之间；所述导电层为Cu层和/或Cu合金层；所述保护层的材料为标准电极电势低于Cu的金属。实施本发明，可以在保证芯片电极可靠性的同时降低芯片电极的制作成本。
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币，实缴资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1441条，此外企业还拥有行政许可61个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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