北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，利亚德光电股份有限公司取得一项名为“封装治具”的专利，授权公告号CN 222721924 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型 提供了一种封装治具，用 于在LED灯板的前侧形成 封胶层，封装治具包括： 第一模具，包括本体部和 设置在本体部的第一表 面上的围挡凸沿，围挡凸 沿和第一表面形成用于 容纳LED灯板的容纳腔； 第二模具，相对于第一模 具可移动地设置并具有 安装位置和压合位置，第二模具具有朝向第一表面的第二表 面，当第二模具位于安装位置时，第二模具与第一模具间隔设 置，当第二模具位于压合位置时，第二表面与围挡凸沿抵顶配 合以与第一表面和围挡凸沿共同形成注胶空间；顶出机构，设 置在本体部上并能够将LED灯板顶出容纳腔。本申请的技术方 案能够有效地解决相关技术中的为了保证箱体级或者屏体级 的平面度使得拼装成本增加的问题。
天眼查资料显示，利亚德光电股份有限公司，成立于1995年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本252939.6015万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，利亚德光电股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目1645次，财产线索方面有商标信息469条，专利信息850条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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