北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海金脉电子科技有限公司申请一项名为“功率半导体器件的电流控制方法、设备、介质及控制装置”的专利，公开号 CN 119758821 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供功率 半导体器件的电流控制方法、 设备、介质及控制装置，涉及 功率半导体器件技术领域，电流控制方法包括：获取所述功 率半导体器件在第一条件下 的输出电流特性曲线；所述第 一条件包括多个预设驱动电 压，所述输出电流特性曲线包括对应于多个所述预设驱动电压 的多条子特性曲线；根据所述子特性曲线，获取所述子特性曲 线上的突变点；根据所述突变点，控制所述功率半导体器件的 电流工作区本发明实施例提供功率半导体器件的电流控制方 法、设备、介质及控制装置，基于功率半导体器件电流输出特性 的拐点选取电流工作区，控制功率半导体器件工作在合适的电 流工作区，提高功率半导体器件的寿命和可靠性。
天眼查资料显示，上海金脉电子科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海金脉电子科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息237条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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