北京
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，中科汇珠（广州）半导体有限公司申请一项名为“一种抑制外延过程中晶圆背部白斑的装置及方法”的专利，公开号CN 119753831 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种抑制外延过程中晶圆背部白斑的装置及方法，通过优化抑制外延过程中晶圆背部白斑的装置，装置包括：石墨盘、气旋托盘、支撑件和气体供应装置，石墨盘的顶部用于放置衬底，石墨盘设有贯穿型气孔，气旋托盘设于石墨盘的底部；支撑件用于支撑石墨盘，以使石墨盘与气旋托盘之间形成气流空间，气流空间与气孔连通；气旋托盘能够通过支撑件带动石墨盘转动；气体供应装置用于向气流空间内产生气流，以使衬底下表面的压强小于上表面的压强，产生伯努利效应，使得衬底与石墨盘充分贴合，从而减少外延生长气体接触衬底下表面的概率，解决外延气体进入衬底碳面参与反应导致的背面白雾状异常问题，进而提高外延片的良率。
天眼查资料显示，中科汇珠（广州）半导体有限公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本15000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科汇珠（广州）半导体有限公司参与招投标项目6次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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