北京
金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司申请一项名为“一种RF-SOI器件的制备方法及器件及电子设备”的专利，公开号CN 119744002 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种RF‑SOI器件的制备方法及器件及电子设备，该方法在制备现有电荷抽取结构的同时，完成了电容沟槽和电容下极板的制备，实现了工艺步骤的共用，从而节省了制备电容的工艺步骤，降低了制造成本。又由于所述电容沟槽对应的浅沟槽隔离结构表面设有第一多晶硅层，以使所述第一多晶硅层环绕所述电容沟槽。因此通过在所述第一多晶硅层上设置对应的金属连线结构可以构成外界和电容下极板之间的环形连接，增大了外界与下极板的连接度，从而提高了电容的稳定性。
天眼查资料显示，广州增芯科技有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本682000万人民币，实缴资本301000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可166个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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