北京
金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，合肥仙湖半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及其封装工艺”的专利，公开号CN 119742291 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，解决了单基岛封装限制了芯片的电流承载能力，无法满足更高功率需求的技术问题，尤其涉及一种芯片封装结构及其封装工艺，包括作为封装载体的导线架，所述导线架上设置有源极基岛以及位于其上的至少两个芯片放置区域，且相邻的两个芯片放置区域之间设置有用于至少两个芯片的源极相互串联的源极连接部，所述导线架上设置有至少两个漏极基岛以及位于其上的漏极连接部，所述导线架上还设置有用于芯片栅极连接的栅极连接部。本发明采用多基岛封装可以放置多颗颗芯片，可以有效提升整体的电流输出，从而提高封装的功率密度和电流承载能力，达到更高的功率水平，满足大功率应用场景的需求。
天眼查资料显示，合肥仙湖半导体科技有限公司，成立于2019年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本146.0602万人民币，实缴资本43.1952万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥仙湖半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息26条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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