北京
金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司申请一项名为“一种超薄多层存储芯片堆叠封装方法及系统”的专利，公开号CN 119742237 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，揭露了一种超薄多层存储芯片堆叠封装方法，包括：获取待封装存储芯片，对待封装存储芯片进行芯片品质划分，得到目标芯片，对目标芯片进行细分类，得到多组芯片；对多组划分芯片进行厚度优化，得到厚度优化芯片，对厚度优化芯片进行芯片精选，得到精选芯片；对精选芯片进行材料涂覆，得到涂覆芯片，对涂覆芯片进行芯片固化，得到固化芯片，对固化芯片进行芯片堆叠，得到堆叠芯片；对堆叠芯片进行三维建模，以对堆叠芯片进行点胶路径规划，得到点胶路径，对堆叠芯片进行芯片加固，得到加固芯片；对加固芯片进行内部互连、初步封装及外壳注塑，得到封装芯片。本发明可以提高超薄多层存储芯片封装质量。
天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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