北京
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，华通精密线路板（惠州）股份有限公司取得一项名为“一种改善流胶的压板叠构结构”的专利，授权公告号CN 222691948 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请提供一种改善流胶的压板叠构结构，涉及电子产品技术领域。包括软板本体和由外到内依次对称设置于软板本体两侧的第一缓冲层与第二缓冲层、第一Cu层与第二Cu层、以及第一PP层与第二PP层，软板本体的两侧分别设有第三Cu层和第四Cu层，第一缓冲层和第一Cu层上开设有第一开盖，第一缓冲层伸入第一开盖内，与第一PP层接触，进行阻胶，第二缓冲层与第二Cu层上开设有第二开盖，第二缓冲层伸入第二开盖内，以与第二PP层接触，进行阻胶，本实用新型结构简单，设计合理，相较于传统结构中的缓冲材料与PP之间隔着一张铜皮,阻胶效果差，本实用新型通过优化压板叠构，并使用缓冲层直接阻RF线PP胶，使得RF线流胶<0.3mm，可更好满足产品需求。
天眼查资料显示，华通精密线路板（惠州）股份有限公司，成立于2004年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本128054.984万人民币，实缴资本128054.98万人民币。通过天眼查大数据分析，华通精密线路板（惠州）股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可82个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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