北京
金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海技垚科技有限公司取得一项名为“真空转板贴膜机”的专利，授权公告号 CN 222681766 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了真空转板贴膜机，涉及半导体封装测试技术领域，包括底板；底板的中心处设置有用于上料时放置钢板A及其定位的中上料台；底板的左侧分别设置有用于将中上料台上钢板A搬运至底板右侧的搬运龙门移动电机、搬运龙门升降气缸、搬运龙门真空吸附与搬运龙门本体，且底板的左侧设置有加热垫；底板的右侧设置有下真空腔，且搬运龙门本体与下真空腔构成贴膜真空腔。本实用新型中，真空环境下完成贴合工序，相较大气环境，不容易产生贴合气泡，且在贴膜时将其中一块板弯曲，贴合过程中，轧辊未压合部分不会提前接触，杜绝气泡产生，同时将钢板放置到工作台后，设备自动精确定位钢板。
天眼查资料显示，上海技垚科技有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币，实缴资本30万人民币。通过天眼查大数据分析，上海技垚科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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