上海
2025年3月，半导体行业的目光聚焦于SEMICON China展会。这场展示技术创新的盛会因美国商务部在展会前夕宣布将54家中国科技企业纳入“实体清单”而蒙上阴霾。
据亿欧智库统计，截至目前，受到相关限制的中国机构、企业和个人已增至1000余家。美国通过制造“技术代差”影响中国半导体的发展，凸显了中国半导体产业自主化突围的紧迫性。
第一财经从SEMICON上获悉，在AI需求的不断增长下，全球半导体设备投资将不断增长。其中，中国的投资在持续增加，2025年占比将达到31%。
中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在SEMICON 2025期间表示，已经注意到现在美国、欧洲、日本在试图重建自己的制造业体系，中国要以中国市场为中心，以中国的产业体系为基石，重新打造区域化市场。
在SEMI首席分析师曾瑞榆看来，2024年至2028年，中国晶圆产能的年复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中国在主流制程节点（22nm-40nm）的产能增长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。尽管在先进制程节点（14nm及以下）方面仍面临追赶挑战，但中国半导体产业有望在全球市场中占据更重要的地位。
International Business Strategy首席执行官韩德尔ž琼斯（Handel Jones）也提到，中国半导体公司在许多领域表现都有进步，NAND和DRAM的进展非常乐观，MCU和模拟产品等商业化产品的广度有所增加，中国的关键需求是新的处理器架构和对加速器应用程序的支持。他预计，到2030年，中国半导体公司将占有50%~60%的中国市场。
同时，他提到关键资产是获得有竞争力的设计专业经验，中国公司需要在没有最先进技术的情况下开发有竞争力的产品，需要用新架构代替传统做法。
技术封锁会倒逼出更强大的创新动能。在SEMICON China 2025的展馆中，熙熙攘攘的人群见证着中国半导体产业的韧性。面对封锁，单纯依赖企业“单点突破”已难以为继，未来需要的是构建“政府引导-产业协同-区域联动”的立体化突围体系。
科技突围战虽然注定艰难，但别无选择。
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