北京
金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“滚圆加工偏心检测装置及方法、滚圆加工设备”的专利，公开号 CN 119687834 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本公开提供一种滚圆加工偏心检测装置及方法、滚圆加工设备，该装置包括：晶棒夹持单元；支架单元，被设置于晶棒夹持单元上；移动单元，与支架单元连接，且相对晶棒沿晶棒的轴向可运动；测距单元，被设置于移动单元上，且测距单元的测量端朝向晶棒，能够测量测量端在第一方向上到障碍物的距离，第一方向为垂直晶棒轴向的方向；控制单元，用于将测距单元移动至第一目标位置上；在晶棒转动过程中，控制测距单元测量测量端到晶棒表面的距离；根据距离数据，获取晶棒的偏心信息，偏心信息包括最大偏心量和偏心最大位置中至少一项。公开的滚圆加工偏心检测装置及方法、滚圆加工设备可减少偏心校正时间。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币，实缴资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1232条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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