北京
金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，苏州戴米克自动化科技有限公司申请一项名为“一种半轴总成装配设备”的专利，公开号CN 119681634 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半轴装配设备技术领域，本发明公开了一种半轴总成装配设备，包括外花键滑套装配单元，所述外花键滑套装配单元的一侧分别装配安装有CV节装配单元和左右半轴总成装配单元，所述CV节装配单元包括CV节组装机构，用于实现对CV节的精确组装，所述CV节组装机构一侧装配有外端节组装机构，所述外端节组装机构和CV节组装机构协同工作，完成半轴外端节的组装，该半轴总成装配设备在对半轴进行安装时，通过引入自动化和半自动化装配机构，显著提高了生产速度，每个工位均采用精确的机械装置和控制系统，能够连续、稳定地进行作业，无需频繁的人工干预，从而大大缩短了生产周期，满足了大规模生产的紧迫需求。
天眼查资料显示，苏州戴米克自动化科技有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币，实缴资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州戴米克自动化科技有限公司专利信息47条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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