北京
金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，吉光半导体（绍兴）有限公司取得一项名为“功率器件及塑封模具”的专利，授权公告号CN 222653958 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种功率器件及塑封模具。所述功率器件包括：基板，所述基板的一侧表面具有图形化的金属层；金属凸台，所述金属凸台的底部连接于所述金属层；芯片组件，设置于所述基板上，邻近所述金属凸台，所述芯片组件与所述金属层电连接；功率端子，与所述金属层电连接；塑封体，包覆所述基板、所述芯片组件、部分所述功率端子和部分所述金属凸台，所述塑封体上具有与所述金属凸台对应的通孔所述通孔露出所述金属凸台的顶部根据本实用新型实施例的功率器件能够有效降低杂感，从而提升器件电流的稳定性。
天眼查资料显示，吉光半导体（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉光半导体（绍兴）有限公司参与招投标项目14次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可20个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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