北京
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏明双新科技股份有限公司申请一项名为“一种在线束端头上高效精密装配密封垫的装置及方法”的专利，公开号CN 119651307 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种在线束端头上高效精密装配密封垫的装置及方法，本发明涉及在线束端头的两个接线头上套装一个密封垫的技术领域，连接板的底表面上固设有压板，压板的前端面上开设有U 形槽；底板的顶表面上固设有位于U形槽正下方的杆件，杆件内开设有沿其高度方向设置的条形槽，杆件的上端部套设有可沿其高度方向运动的定位组件；杆件上套设有弹簧，弹簧的底端固设于底板的上，弹簧的顶端固设于支撑座的底表面上，在弹簧的弹力作用下，销轴抵靠在条形槽的顶壁上，进而实现对支撑座限位。本发明的有益效果是：极大提高在线束端头上装配密封垫效率、提高密封垫装配精度。
天眼查资料显示，成都宏明双新科技股份有限公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11641.6385万人民币，实缴资本11641.6385万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明双新科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目177次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息720条，此外企业还拥有行政许可92个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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