北京
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市源微创新实业有限公司申请一项名为“一种具有集成散热片的多芯片堆叠封装固态硬盘”的专利，公开号 CN 119650531 A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有集成散热片的多芯片堆叠封装固态硬盘，属于固态硬盘技术领域。本发明的一种具有集成散热片的多芯片堆叠封装固态硬盘，包括底板、集成散热盖和电路板，底板与集成散热盖盖合，集成散热盖和底板围成封装外部结构，底板与集成散热盖之间设置有电路板，电路板上设置有若干个垂直堆叠的 NAND 闪存芯片。本发明提出的一种具有集成散热片的多芯片堆叠封装固态硬盘，通过在 NAND 闪存芯片的顶部设置第一散热片，NAND 闪存芯片的侧面设置有芯片侧部散热结构，实现了多方位的散热设计，确保热量能够从多个方向迅速导出，提高了整体散热效率，解决多芯片堆叠封装固态硬盘的散热问题。
天眼查资料显示，深圳市源微创新实业有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6666.666667万人民币，实缴资本4351.07万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市源微创新实业有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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