北京
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金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号 CN 119650538 A，申请日期为 2023 年 9 月。
专利摘要显示，本发明涉
及一种电子封装件及
其制法，包括于基板上
配置电子元件，并以封
装层包覆该电子元件，
且于该封装层内嵌埋
有突出于该基板外的
架体，以通过该架体分散热应力而避免电子封装件发生翘曲。
本文源自金融界
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