北京
金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市圆鑫鸿翊精密智造有限公司申请一项名为“用于管装芯片烧录和/或测试机的上料机构”的专利，公开号CN 119637467 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于管装芯片烧录和/或测试机的上料机构，提出了上料机构的芯片包装管插入位呈前后方向位移，以使各芯片包装管插入位依次对应于芯片输送槽的技术构思，所述技术构思带来包括以下的有益效果：1.避免芯片管脚被磕碰变形的情况。2.能够进行芯片包装管插入位呈前后方向和左右方向两个维度分布的设计这更加充分合理的利用了管装芯片烧录和/或测试机的空间，有利于进行大容量芯片包装管插入位的设计。3.有利于管装芯片烧录和/或测试机进行多条芯片输送槽的设计。4.为管装芯片烧录和/或测试机进行支持成组包装的芯片包装管置入和取出操作的设计提供了先决性条件。显著提高了可靠性、便利性和效率。
天眼查资料显示，深圳市圆鑫鸿翊精密智造有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市圆鑫鸿翊精密智造有限公司财产线索方面有商标信息10条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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